KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结FB-x26BUMP1

核心特性与优势

晶圆兼容与自动供料：最大 6 英寸晶圆，料盒（Magazine）自动上下料，稳定搬运与防损伤；4 英寸对应 φ95 mm、6 英寸对应 φ145 mm 键合范围。

高精度与低冲击：高刚性轻量化焊头、小型超声振子、PLL 频率跟踪，重复位置精度 3σ≤3.0 μm，降低对敏感焊盘 / 基板的损伤。

高速识别与工艺可控：α‑eyes 视觉算法，支持形状识别 / 多值化相关处理，提升识别率与抗干扰；Step Bond Sequence 可视化精细控制，便于工艺调试与稳定量产。

可追溯与产线集成：标配 SECS/GEM，可选 KISS 主机管理、条码读取，支持程序下发、数据上传与不良追溯，适配工业 4.0。

线材与效率：支持 Au/Cu/Ag 合金线；植球节拍约 30 msec/bump（Pull‑Cut）、40 msec/bump（Fix‑Cut），批次一致性好。

关键参数（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合，可靠性高

晶圆 / 键合范围 最大 6 英寸；4 英寸 φ95 mm，6 英寸 φ145 mm 料盒自动供料

精度与节拍 重复位置精度 3σ≤3.0 μm；≈30/40 msec/bump 视线材、球径与弧线而定

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–50 μm） 需匹配瓷嘴、EFO 与超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、SECS/GEM 标配联网与追溯

自动化与可选 料盒自动上下料；条码读取、KISS 管理 提升稼动率与数据化管理