KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结FB-x26

核心特性与优势

高精度与低冲击：高刚性轻量化焊头、小型超声振子、优化Z轴伺服，重复精度±2μm，降低对脆弱焊盘/基板的损伤，支持窄焊盘间距与低/长弧线。

高速稳定识别：α‑eyes算法提升识别率与抗干扰，适配不同表面状态的焊盘 / 引脚，减少对位不良与停机。

工艺可控与可追溯：Step Bond Sequence 可视化精细控制；标配 SECS/GEM，可选 KISS 主机管理，支持条码读取、自动穿线 / 瓷嘴清洁，便于品质追溯与产线集成。

线材与封装兼容：支持 Au/Cu/Ag 合金线、Cu 裸框架；键合区 56×88 mm，工作台 295×100 mm，适合 QFN/QFP/BGA/COB/ 堆叠封装等。

效率与稳定性：单线节拍约 0.045 s，批次一致性好，适合中高节拍量产。

关键参数与选型（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合，可靠性高

精度与节拍 重复精度 ±2 μm；单线≈0.045 s 视线材、焊盘与弧线而定

工作范围 键合区 56×88 mm；工作台 295×100 mm 适配多数中高端封装

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–50 μm） 需匹配瓷嘴、EFO 与超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、SECS/GEM 标配联网与追溯

自动化与可选 自动穿线、自动瓷嘴清洁；条码读取、KISS 管理 提升稼动率与数据化管理