KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结FB-x26BUMP2

核心特性与优势

晶圆兼容与搬送：最大 8 英寸晶圆，单机手動上下料；搭配 WHS‑996 自动晶圆供料装置可实现全自动化，适配量产与研发。

高精度与低冲击：高刚性轻量化焊头、PLL 超声频率跟踪，重复位置精度 3σ≤3.0 μm，降低敏感焊盘 / 基板损伤。

高速识别与工艺可控：α‑eyes 视觉算法提升识别率与抗干扰；Step Bond Sequence 可视化精细控制，便于调试与稳定量产。

可追溯与产线集成：标配 SECS/GEM，可选 KISS 主机管理、条码读取，支持程序下发、数据上传与不良追溯，适配工业 4.0。

线材与效率：支持 Au/Cu/Ag 合金线；植球节拍约 30 msec/bump（Pull‑Cut）、40 msec/bump（Fix‑Cut），批次一致性好。

关键参数（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合，可靠性高

晶圆 / 键合范围 最大 8 英寸；键合范围≈200 mm（手動仕様） 搭配 WHS‑996 实现自动搬送

精度与节拍 重复位置精度 3σ≤3.0 μm；≈30/40 msec/bump 视线材、球径与弧线而定

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–50 μm） 需匹配瓷嘴、EFO 与超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、SECS/GEM 标配联网与追溯

自动化与可选 手動上下料；可选 WHS‑996 自动供料、条码读取、KISS 管理 提升稼动率与数据化管理