KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结MPB-2000

产品线混淆：KAIJO 除半导体键合机外，还有超声波清洗机、塑胶焊接机等；若为清洗机或其他设备，用途与参数完全不同，需补充说明。

非 KAIJO 型号：第三方品牌（如 Xoro MPB 2000 为充电宝）与 KAIJO 无关，需排除。

若为 WBB-2000（常见混淆款，12 英寸晶圆植球）

核心定位：全自动热超声球形键合（EFO 成球），吊臂式结构，支持最大 12 英寸晶圆植球，适合晶圆级封装与高密度互连。

关键参数（简表）

项目 | 规格 / 配置 | 备注 |

键合方式 | 热超声球形键合（EFO 成球） | 超声 + 加热 + 压力，固态键合 |

晶圆尺寸 | 最大 12 英寸 | 吊臂式结构，适配大尺寸晶圆 |

精度与节拍 | 3σ≤±3.5 μm；≈28 msec/bump | 视线材 / 球径 / 布局而定 |

线材支持 | Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–30 μm） | 匹配瓷嘴、EFO、超声参数 |

控制与追溯 | 标配 SECS/GEM，支持数据化管理 | 适合量产与追溯 |