KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结PM-300S

产品线混淆：KAIJO 除键合机 / 固晶机外，还有超声波清洗机、塑胶焊接机等；若为清洗机，用途与参数完全不同，需补充行业与场景（如晶圆清洗、精密零件除油等）。

非 KAIJO 型号：第三方品牌的 “PM‑300S”（如记录仪、测径带等）与 KAIJO 无关，需排除。

若为键合机（按常见型号快速参考）

型号 用途 关键参数

FB‑e20LDW/2 TO‑CAN/COC/COS 超声球焊 Au/Cu 线 φ18–30 μm；3σ≤±2.0 μm；适合激光二极管

FB‑x26BUMP2/3 晶圆植球 球径可控；双工位提升产能；3σ≤±3.5 μm；SECS/GEM

WBB‑2000 12 英寸晶圆植球 热超声成球；节拍≈28 msec/bump；适合大尺寸晶圆量产

若为清洗机（常见型号快速参考）

型号 用途 关键参数

C‑98S 半导体晶圆 / 精密零件清洗 兆声波 / 超声波；高洁净度；适合单片 / 批式清洗

30110 单片管式清洗 高频超声；低损伤；适合晶圆单片清洗