KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结DBX-1000

核心特性与优势

高速与数字化控制：贴装节拍约 0.18 秒 / 循环（不含辅助工艺时间），理论产能≈14,000 颗 / 小时；压印头、固晶头与固晶力数字化可编程，工艺稳定性与重复性好。

精度与兼容性：位置精度 ±25 μm（3σ）、角度精度 ±3°（3σ）；支持芯片尺寸□0.15–1.5 mm，基板宽度 20–100 mm、长度 90–230 mm、厚度 0.1–2 mm，适配主流 LED 封装。

紧凑与易用：机身小巧、操作友好，适合中小批量与量产线导入，兼顾成本与稼动率。

关键参数（简表）

项目 规格 / 配置 备注

固晶方式 环氧点胶固晶 非超声球焊；需固化环节

节拍 / 产能 ≈0.18 秒 / 循环；≈14,000 颗 / 小时 不含辅助工艺时间

精度 位置 ±25 μm（3σ）；角度 ±3°（3σ） 视线材、基板与环境

芯片尺寸 □0.15–1.5 mm 适配主流 LED 芯片

基板尺寸 宽 20–100 mm；长 90–230 mm；厚 0.1–2 mm 支架 / 基板兼容

控制与操作 数字化可编程固晶力、压印头；友好界面 便于工艺调试与稳定量产