CEMEDINE施敏打硬BBX909淡黄色

核心型号与关键参数

型号 化学体系 固化方式 粘度（cps/23℃） 再脱层特性 耐温范围 核心优势 典型应用

BBX‑909 改性丙烯酸 常温湿气固化 约 15,000 可手工剥离，低残留 -40℃~+100℃ 快速定位、触变防垂流 临时固定、屏蔽罩装配

SX‑UV100A（可剥离型） UV‑湿气双固化 甲硅烷基改性聚合物 约 35,000 UV 初固后可剥离，湿气后固化增强粘接 -40℃~+120℃ 弹性好、阴影区兼容 光学部件临时固定、返修

AX‑041 改性弹性树脂 常温湿气固化 约 20,000 可机械剥离，低污染 -30℃~+110℃ 透明、低气味 电子元器件固定、外壳密封

PM100 变生硅胶树脂 常温湿气固化 约 40,000 橡胶弹性，可拉伸剥离 -60℃~+130℃ 高弹性、耐老化 热膨胀差异材质粘接、减震部件

再脱层原理与选型逻辑

再脱层原理

弹性体系：固化后形成橡胶态弹性体，通过拉伸或剪切可无损剥离，界面残留少。

双固化调控：UV 初固提供临时粘接强度，便于定位与返修；湿气后固化可按需提升粘接强度，适配不同阶段需求。

低表面能适配：对玻璃、金属、工程塑料等材质粘接牢固，剥离时不损伤基材表面。

选型建议

临时固定 + 快速返修：选 BBX‑909，常温湿气固化，可手工剥离，适合产线临时装配。

光学部件 + 阴影区：选 SX‑UV100A（可剥离型），UV 初固定位，湿气后固化，剥离无损。

透明 + 低气味：选 AX‑041，适合电子外壳密封与元器件固定，可机械剥离。

高弹性 + 耐温：选 PM100，适合热膨胀差异大的材质粘接，可拉伸剥离，耐老化。

使用与储存要点

表面处理：清洁油污、灰尘，用异丙醇擦拭，确保基材表面干燥洁净，提升粘接与剥离效果。

固化与再脱层操作

常温湿气固化型：涂胶后定位 2–5min，24h 达全强度，剥离时用工具轻撬或拉伸界面，避免暴力操作。

UV‑湿气双固化型：UV 照射（365nm，照度 500–1000mW/cm²）3–5s 初固，可直接剥离；若需增强粘接，UV 照射后放置 24h 湿气后固化，剥离难度增加。